ʻaoʻao_banner

DyMN Series Thermal Imaging Core

Kaila:

◎ ʻO ka hoʻonā ʻana o ka mea ʻike maka 640*512

◎ E hoʻohana i ka puʻupuʻu hoʻoheheʻe kiʻi patented

◎ Hoʻohana mana haʻahaʻa loa

◎Ke ana ākea -20℃~+450℃

◎ Kākoʻo i ka hoʻopuka ʻana i ke kiʻi kiʻekiʻe

◎ Hāʻawi i nā pilina hoʻonui waiwai

 


Nā kikoʻī huahana

Palapala noi

Hōʻike

Hoʻoiho

Hoʻohana ka DyMN-640/384 series uncooled thermal imaging core i ka patented "Falcon" infrared thermal processing chip e hoʻololi i ka hoʻonā FPGA kuʻuna, a nona kahi mea ʻike 12μm pixel WLP i hoʻomohala hou ʻia, e hāʻawi ana i kahi kikowaena kikohoʻe like no ka hoʻohui ʻana a ka hoʻomohala ʻana, a hiki ke hoʻopili pono ʻia i nā ʻano hana hana akamai. Me ka hana kiʻekiʻe, ka liʻiliʻi liʻiliʻi, ke kaumaha māmā, ka hoʻohana haʻahaʻa haʻahaʻa a me ke kumukūʻai waiwai, e hālāwai ana i nā koi noi o SWaP3 (Size, Weight and Power, Performance, Price).


  • Mua:
  • Aʻe:

  •   DyMN-640 DyMN-384
    ʻAno ʻike Vox ʻAʻole
    Laulā hiʻona 8~ 14 μm
    Hoʻoholo IR 640×512 384×288
    Pikika 12μm
    NETD ≤50mK@25℃,F#1.0 (≤40mK koho)
    FOV 48.7°×38.6° 29.2°×21.7°
    Lens 9.1mm F1.0
    Ka helu hōʻano hou kiʻi:50Hz/25Hz;
    wela:25Hz;
    Hoʻoponopono kiʻi ʻAʻole TEC algorithm Hoʻoponopono ʻole like ʻole
    Hoʻemi ka leo kānana kikohoʻe
    Hoʻonui kikoʻī kikohoʻe
    Hoʻopuka kiʻi 10 bit/14 bit (hiki ke hoʻololi)
    Hoʻopili Hoʻoponopono a manual paha
    Laulā ana (-20℃~+150℃ ,0℃~+450℃ )
    Ka pololei ana ana ± 2 ℃ a i ʻole ± 2%
    ʻAno ana Lae, laina, pahu
    Lako ikehu 1.8V, 3.3V, 5V*2
    Kaʻai@25℃ <0.65W <0.6W
    Kiʻi kiʻi SPI/DVP
    Manaʻo hoʻomalu I2C
    Anana 21mm×21mm
    Kaumaha 9 g
    Hana wela (-40 ℃~+80 ℃
    Ka mahana mālama (-50 ℃~85 ℃
    Haʻalulu 80g@4ms
    E kākau i kāu leka ma aneʻi a hoʻouna mai iā mākou